·體積小，重量輕；
·適應(yīng)再流焊與波峰焊；
·電性能穩(wěn)定，可靠性高；
·裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；
·機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。貼片電阻封裝與功率的關(guān)系。
貼片電阻的封裝與功率關(guān)系如下表：
封裝 額定功率@ 70°C 最大工作電壓(V) 英制(mil) 公制(mm) 常規(guī)功率系列提升功率系列
0201 0603 1/20W / 25
0402 1005 1/16W / 50
0603 1608 1/16W 1/10W 50
0805 2012 1/10W 1/8W 150
1206 3216 1/8W 1/4W 200
1210 3225 1/4W 1/3W 200
1812 4832 1/2W / 200
2010 5025 1/2W 3/4W 200
2512 6432 1W / 200
注：電壓=√功率x電阻值(P=V2/R) 或最大工作電壓兩者中的較小值
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